文汇报2024年10月11日发布:刚发布的小米10翻车了?评测机构直播评测,结果游戏变卡手机发烫
⭐发布日期:2024年10月11日 | 来源:文汇报
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文 科技触感
就在昨日,小米的最新旗舰机小米10系列正式发布,作为小米集十年之大成的梦幻之作,也是小米借此冲击高端市场的试金石,小米10系列搭载全新一代的骁龙865移动平台,最新一代的LPDDR5+UFS 3.0加持,支持5G SA/NSA双模网络以及最新一代的WiFi6标准,代表着目前5G旗舰手机的最强性能。
然而就在昨晚,小米的这款梦幻之作却不慎翻车了,首先先来看一下雷军在发布会上展现的小米10pro高达58万,远远超过自己上一代旗舰小米9pro以及友商期间mate30pro。而昨晚一家评测机构在拿到小米10pro真机后在直播平台开启直播评测,却不慎翻车,小米10pro的跑分成绩却只有45万,场面一度十分尴尬,弹幕也炸了锅。
而在发布会上,雷军提到小米10拥有超大面积的VC扇热板,乎覆盖全机身的6层石墨烯片,同时采用大量的铜箔和导热凝胶,覆盖到机器内部的每一处小细节,可以说是目前旗舰机型上面最强悍的散热系统了。并且雷军此前还在微博上说明,小米10系列拥有5个温度传感器,能精确感知手机各个部位的温度,达到良好的温度控制。
然而还是同一个直播间,评测机构在用小米10pro玩目前比较火爆的手游“和平精英”的时候同样也翻了车,在玩游戏的时候,画面出现了肉眼可见的卡和掉帧,很有可能是功耗过高使得机身发热导致的。
当然这也不完全算小米的锅,很有可能是高通的骁龙865的问题,因为骁龙865没有独立的AI处理器,所以在出现高负荷情况下便会效率低且功耗高,因此使得机身发热严重。
而小米似乎也知道骁龙865的功耗,不然也不会在机身内部散热系统上下这么多功夫,毕竟那么大的散热片,如果不是发热压不住,为什么要用?增加了多少重量和厚度。
这已经不是骁龙芯片的第一次发热了,此前的骁龙810因为发热更是被网友戏称为“火龙”,而这次骁龙865的翻车更是被网友戏称为“炎龙”。可惜小米用了这么多散热系统,却依旧压不住,真是回归了“为发烧而生”。
还有小米发布会上提到了LPDDR 5+UFS 3.0也不幸翻车,但在评测当中,小米10 Pro随机写入 206MB/秒,随机读取 215MB/秒。华为MATE 30 PRO的随机写入255MB /秒 ,随机读取 213MB/秒。LPDDR5内存在随机写入方面居然输给了华为MATE 30 PRO的LPDDR4。
而UFS 3.0的读写表现,小米10 Pro持续写入 728MB/秒,持续读取 1610MB/秒,华为MATE 30 PRO的持续写入 399MB/秒,持续读取 1723MB/秒。虽然小米10pro持续写入大幅度先,但持续读取却输了,真是差强人意。发布会遭吊打,实测又翻车,可能小米10pro的优化不到位吧。
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Holmen
1秒前:然而还是同一个直播间,评测机构在用小米10pro玩目前比较火爆的手游“和平精英”的时候同样也翻了车,在玩游戏的时候,画面出现了肉眼可见的卡和掉帧,很有可能是功耗过高使得机身发热导致的。
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奥利维埃·马夏尔
8秒前:还有小米发布会上提到了LPDDR 5+UFS 3.
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扎克瑞·察赛里奥德
1秒前:特别声明:以上内容仅供参考,具体信息,请以实际情况为主。
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