晶圆代工“滑铁卢”！英特尔将3纳米以下制程全面委托台积电，计划全球裁员15%

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深陷困境的英特尔，又传来坏消息。

9月9日，据台湾工商时报报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15％计划。业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台晶片厂生产业务，台湾分公司未受波及。

英特尔曾致力于打造全世界一流的代工业务，CEO Pat Gelsinger一度将代工厂业务视为恢复英特尔在芯片制造商中的地位的关键，并希望它最终能与台积电竞争。

但这一战略并不成功，反而遭遇了巨额亏损。英特尔今年4月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，独立后的芯片制造部门“英特尔代工”（Intel Foundry）在2023年实现营收189亿美元，同比下降31%，经营亏损达70亿美元。最新一季财报显示，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5％。

随着台积电在先进工艺上一路狂奔，晶圆代工市场正呈现“赢者通吃”的局面。

上月底，媒体报道称，英特尔正在考虑各种可能性，包括分拆其芯片设计和制造业务，以及关闭部分工厂项目。对此，摩根大通分析认为，这一举措利好台积电：

如果英特尔决定资本支出进一步削减或使新晶圆厂停产，这将直接影响到其外部代工厂的产能，而考虑到目前全球的尖端工艺仍供不应求，这类举措可能会推动市场向台积电进一步倾斜，尤其是在如今台积电也在扩大其业务布局的背景下。

曾经引领科技潮流的英特尔，由于战略失误，错过了移动互联网和AI等新兴领域的机遇，正在被时代抛弃。

今年以来，英特股价暴跌60%，已跌出全球十大芯片制造商之列，也成为费城半导体指数中表现第二差的公司，与英伟达形成鲜明对比。2024 年，英伟达的收入有望达到英特尔两倍。

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