参考消息

2019年作为5G手机元年，各大手机厂商在去年就推出基于5G芯片和网络的手机，最新的小米、三星、华为、OPPO、VIVO等也都推出了性能强悍的5G手机，唯独苹果手机还在准备发布4G新款手机，迟迟不见5G的动静。

据美国国际贸易委员会最新发布的消息称，苹果公司可能将在2020年9月份的新品发布会上才能发布基于5G的手机，并且芯片将采用高通Snapdragon X55的5G基带。我们从美国国际贸易委员会所发布的苹果和高通和解后所签的供应协议中可以读到下面几点信息：

1、苹果公司至少要在未来四年购买高通的5G基带，未来至少4代iPhone手机都将采用高通的5G解决方案。

2、于2020年6月1日到2021年5月31日期间使用高通X55基带；

3、于2021年6月1日到2022年5月31日期间使用高通X60；

4、于2022年6月1日到2024年5月31日期间使用高通X65或者X70，具体型号未定。

此协议无疑对高通是最有利的，不仅能够有效提升自家产品市场份额，重要的是有了苹果手机这个手机界的特种机为自己做推广，能够有效地遏制华为5G芯片的市场份额，进一步扩大自己芯片的影响力。

对于苹果来说也不是完全没有益处。苹果和高通公司在此之前卷入了一场旷日持久的纠纷案，因为高通公司指责苹果公司是小偷，侵犯了高通的专利。为了结束这场影响恶劣的诉讼，苹果公司付给了高通数十亿美元的和解费用，并签署了这个貌似“丧芯辱基带”的条约，让自己家未来至少4代手机（可能一直到iPhone15）都将使用高通基带。这样带来的益处就是可以节约一部分自研5G基带的研发成本，解决了苹果公司有芯无基带（5G）的困境，也能有效地改善自家iPhone手机信号弱的诟病，还能够保证手机基带稳定的供应。

此前有消息称苹果公司花费了10亿美元收购了英特尔公司调制解调器部门，包含了该部门涉及的17000项无线技术专利和2200名智能手机调制器研发人才一并纳入到苹果公司麾下。表明苹果公司已经在布局5G基带的研发，解决5G时代苹果手机的基带困局。但不可否认的是，短时内不可能立马产出基带，与高通和解采用高通5G基带也是苹果公司迫不得已的选择。

等苹果自家5G基带成熟之时，未来不排除采用两种基带版本的iPhone手机。此前在iPhone7手机上就是如此设计，一部分采用高通基带，另一部分采用Intel基带。但消费者普遍反应高通基带的手机信号远远优于Intel版本iPhone。但愿日后苹果公司自己研发的5G基带能够解决信号差的诟病吧。

至此，全球5G手机芯片/基带基本按照市场份额基本形成了高通、华为第一梯队，三星、联发科第二梯队，国内紫光展锐、传说中的小米澎湃、未来的苹果等作为第三梯队“军阀割据混战”的局面。高通联手苹果狙击华为麒麟，未来手机5G芯片如何破局？欢迎在下方留言讨论发表自己的看法。关注“娜哈科技馆”，让您足不出户了解科技圈最新趣闻和资讯。