华夏时报2024-10-15 17:26:12发布:联发科天玑9400将于第四季度发布,采用台积电3纳米制程
⭐发布日期:2024-10-15 17:26:12 | 来源:华夏时报
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松冈由贵
5秒前:按照博主@数码闲聊站 的爆料,骁龙8 Gen4代号“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。
IP:69.40.5.*
刘红韵
8秒前:根据联发科新闻稿中提到的数据,与N5节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,而在同频性能下可降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。
IP:31.75.9.*
赵威霖
8秒前:据悉,在2024年初,联发科就宣布与台积电合作开发其首款3纳米芯片,能效提高32%,并于2024年开始量产。
IP:25.30.1.*
布莱克·哈里森
5秒前:去年11月,天玑9300旗舰芯片正式发布。
IP:83.79.9.*