惠企百科2024-10-15 15:33:57发布:联发科天玑9400将于第四季度发布,采用台积电3纳米制程
⭐发布日期:2024-10-15 15:33:57 | 来源:惠企百科
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赵雅淇
9秒前:与此同时,关于下一代的高通骁龙8系列旗舰芯的消息也开始出现了。
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尤翠玲
7秒前:按照博主@数码闲聊站 的爆料,骁龙8 Gen4代号“SUN”,将基于台积电3nm工艺打造,CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构,现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。
IP:37.71.7.*
OK
3秒前:据报道,联发科CEO蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,其旗舰级芯片天玑9300取得了巨大的成功,同时,他还透露,联发科计划在今年第四季度推出天玑9400,这将是联发科首款采用台积电3纳米制程的芯片,相比天玑9300,将有显著的性能和能效提升。
IP:72.84.1.*
蒂法因·戴维斯
3秒前:同时,集成MediaTek第七代AI处理器APU 790,支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型,通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression,大幅减少AI大模型对终端内存的占用,让生成式AI在端侧流畅运行。
IP:62.36.6.*