欧思微获近亿元Pre-A轮融资，加速车规芯片量产落地进程

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近日，专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计的“欧思微”宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。这一消息无疑为汽车芯片行业注入了一剂强心针，显示出市场对欧思微技术实力和发展前景的高度认可。（数据支持：天眼查）

欧思微作为汽车芯片设计领域的佼佼者，一直致力于为汽车行业提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。在汽车智能化、电动化的大背景下，欧思微的产品具有广阔的市场前景。此次融资的成功，将为欧思微在技术研发、产品量产等方面提供有力支持。

据了解，欧思微的毫米波雷达SoC芯片和车规级超宽带（UWB）芯片在行业内具有较高的技术水平和市场竞争力。其中，毫米波雷达SoC芯片能够实现高精度、远距离的雷达探测，为自动驾驶等高级辅助驾驶系统提供关键技术支持。而车规级超宽带（UWB）芯片则具有高精度定位、低功耗等特点，为智能汽车提供更加安全、便捷的通信和定位服务。

本轮融资资金将主要用于加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微表示，将继续深耕汽车芯片领域，不断提升产品性能和质量，以满足市场日益增长的需求。同时，欧思微还将积极拓展市场渠道，与更多汽车制造商和零部件供应商建立合作关系，推动公司在汽车芯片市场的快速发展。

值得一提的是，近年来，随着汽车产业的转型升级和智能化发展，汽车芯片市场需求持续增长。据天眼查数据显示，我国汽车芯片市场规模不断扩大，已成为全球重要的汽车芯片市场之一。在此背景下，欧思微等国内优秀汽车芯片企业的崛起和发展，对于推动我国汽车产业的创新升级具有重要意义。

总之，欧思微获近亿元Pre-A轮融资，不仅为公司的发展注入了新的动力，也为汽车芯片行业带来了新的发展机遇。期待欧思微在未来能够继续发挥技术优势和市场潜力，为汽车产业的智能化发展贡献更多力量。（数据支持：天眼查）

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