数据蛙2024年10月14日发布:公关危机?苹果深陷虚假宣传,带给大陆半导体发展什么启示?
⭐发布日期:2024年10月14日 | 来源:数据蛙
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智能手机是全世界21世纪10年-20年最为火爆的科技市场,凭借智能机的人口红利,苹果甚至取得了3万亿美金产值的资本积累,在《财富》杂志评选的全球500强企业最赚钱榜单中排名第一。
去年Apple14的发布不出意外在全球科技圈引领新的浪潮,但是近日却并忽然爆出,Apple14所采用的A系列芯片存在虚假宣传,这或将令苹果深陷舆论公关危机,甚至惹上官司。那么这究竟是怎么一回事呢?
一、Apple14涉嫌虚假宣传
对于全球芯片领域来说,对于7nm制程高精尖芯片使用率最高的产品便是智能手机。因为智能手机在众多高精尖电子设备中属于“最小”的那一范围。留给处理器的体积是一定的,因此只能通过增加芯片的精细度,增加晶圆体的数量提高芯片的性能。
全球最为普遍以及知名的芯片有两种,一种是安卓手机普遍使用的高通骁龙系列芯片,另一种便是苹果自研的A系列芯片。这两家同时也是台积电三星这种具备高精尖芯片封装技艺企业的主要客户。
在Apple14进行发售的时候,苹果曾经宣布Apple14采用的芯片为4nm制程,是全球最先应用4nm芯片机型的产品之一。4nm芯片相比较上一代的A15 5nm芯片性能提升大概在20%左右,这也成为吸引消费者进行购买的卖点之一。
但是最近科技圈知名爆料人@URedditor 表示,苹果的A16采用的并非4nm制程芯片,而是传统的5nm制程。在宣传的过程中存在虚假宣传、误导消费者的现象存在。
而且其指出,并非仅仅是苹果的芯片存在虚假宣传迹象,就连骁龙系列对宣传的8Gen2,内部同样是4nm制程的结构。因此此次虚假宣传可能并非苹果有意为之,而更可能是生产商进行的虚报。
对苹果提供芯片的厂商是中国台湾企业台积电。台积电可能隐瞒了芯片制程研发的最新进程,将5nm制程芯片包装成4nm制程芯片进行出售,那么台积电为何进行这般举动?
其背后的原因,可能是为了在与三星等竞争对手的博弈中占据有利位置。现如今芯片封装工艺只有三星以及台积电能够实现5nm以下芯片的良品率以及量产。
而芯片禁令之后台积电失去了曾经的第二大合伙伙伴华为,为了保障贸易营收留住苹果以及高通这两大客户,可能对于自身芯片工艺的研发进展进行了隐瞒。
而根据最新爆料,就连苹果计划在未来发布的A17将采用3nm制程的消息,也存在一系列的虚假成分。台积电3nm制程芯片并非通过底层架构重新设计的新产品,而是对于5nm制程芯片进行的优化。
这表明着全球芯片发展来到了死胡同,摩尔定律或已经发展到了极点。那么这对于我国芯片半导体产业来说,代表着怎样的含义以及启示呢?
二、苹果芯片虚假宣传对我国半导体产业的启示
该事件的爆出,对于我国芯片产业来说是一个利好消息。这表明台积电等半导体封装领头企业并未完全实现4nm、3nm制程封装技术的突破,意味着我国与西方先进芯片技术之间的差距被缩小了。
而台积电在高精尖芯片领域的难以突破,表明着传统的硅基芯片潜能差不多已经被耗尽,5nm左右便是硅基芯片的重点。未来想要取得科技产品的革命性性能突破,那么寻找新的芯片材料已然是迫在眉睫。
台积电对于自身芯片封装技术研发进程的隐瞒,表明着未来芯片产业想要获得新的发展,那么转变架构或者是寻找新材料,将会成为主流的发展方向。而我国在RISC-V以及光电材料中的研发都位于世界前列,或许可以凭此实现芯片领域的弯道超车,摆脱芯片限制。
结语
苹果因为虚假宣传身陷囹圄,未来或将遭受到消费者的怒火甚至引来官司。
虚假宣传的背后,是芯片制程技术发展到极限的体现。因此未来寻找新材料、研发新架构将会被各大科技公司提上日程,我国半导体发展将会迎来新的机遇。
对于公关危机?苹果深陷虚假宣传危机,背后带给大陆半导体发展什么启示,大家有什么想说的?欢迎在评论区进行留言讨论。
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Tristam
1秒前:4nm芯片相比较上一代的A15 5nm芯片性能提升大概在20%左右,这也成为吸引消费者进行购买的卖点之一。
IP:74.44.3.*
约翰·G·康诺利
7秒前:对于公关危机?
IP:49.61.9.*
魏如昀
6秒前:欢迎在评论区进行留言讨论。
IP:87.52.6.*