镜子发型2024年10月12日发布:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成
⭐发布日期:2024年10月12日 | 来源:镜子发型
【管家婆八肖版资料大全相逢一笑】 |
【澳门彩生肖分析走势图】 |
【2024年香港正版资料免费大全】 | 【新澳门王中王资料公开】 | 【2024今晚香港开特马第38期】 | 【澳门王中王100%资料】 | 【新奥天天免费资料下载安装最新版】 | 【注册个体户需要多少钱】 | 【香港资料大全正版资料手机安装】 | 【澳门正版资料大全免费更新2024】 |
【黄大仙内部精准三肖三码】 | 【牛黄解毒片不能随便吃】 | 【澳门2024资料大全】 | 【澳门2024年正版资料免费大全】 | 【7777788888精准新传】 | 【直击台岛周边演习震撼现场】 | 【新澳门六开彩资料查询】 | 【一肖一码免费公开资料大全】 |
今天分享的是:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-东吴证券-38页
报告共计:38页
本报告对海外半导体设备巨头泛林(LAM)进行了深入分析,探寻其成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑。
泛林半导体以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购拓展业务领域,2006年后先后收购SEZ AG、Novellus Systems等,形成以刻蚀、薄膜沉积、清洗为核心的业务板块。公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。其产品布局围绕刻蚀、沉积、清洗三大领域,在刻蚀设备市场占据领先地位,全球市占率第一;在薄膜沉积设备中,是ECD&CVD沉积设备龙头;清洗设备以湿法清洗为主。
全球半导体设备市场处于低迷,但中国大陆晶圆厂商逆势扩张,引领全球半导体设备支出。AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。先进制程也带动刻蚀设备和薄膜沉积设备需求量提升。
中国半导体设备国产化率仍处于低位,欧美制裁使国产替代诉求愈发迫切。大基金三期募资落地,政策推动国产化加速。北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。其刻蚀设备中ICP具备较强市场竞争力并积极布局CCP领域,薄膜沉积设备中PVD具备国产主导地位且CVD&ALD快速拓展,清洗设备通过收购不断完善产品线。总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
以下为报告节选内容
责任编辑:
【澳门2024正版资料大全完整版】 【2024新澳门资料大全正版资料】 |
【新奥彩资料大全最新版】 【2o24年澳门一肖一马期期准】 |
【2024年新澳门正版免费资料】 【2024澳门王中王资料大全】 |
【香港免费资料最准一码】 【港澳2024年精准正版一码资料】 |
【新澳门免费资料大全历史记录开马】 【2024今晚澳门开特马开49图】 |
【2024年新奥门王中王资料】 【奥门12码特图全面历史图库】 【二四六天天308k好彩诗象】 |
发表评论
Agudong
4秒前:展开全文
IP:13.98.6.*
约翰尼·科瓦内
6秒前:总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
IP:81.34.2.*
李闪闪
5秒前:北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。
IP:65.34.8.*